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      了解UV应用如何实现为工业固化,杀菌/消毒等行业提供了新型光源。
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      LP-UVM5632150A1 150W产品介绍

      LP-UVM5632150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,高密度芯片排布,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


      产品特征

      采用陶瓷基板,导热性能好

      垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

      独特的芯片焊线设计,高可靠性


      产品展示

      光电参数:(T solder pad =25 ℃)

      光区面积(mm)

      峰值波长 (nm)

      辐射强度 (mW)

      正向电压 (V)

      功率 (W)

      Typ.@2800mA

      32.8*32.6

      390~395

      ≥80000

      56

      150


      应用领域

      工业固化

      UV曝光

      印刷

      平板打印


      文献资料

      LP-UVM4029150A1 150W产品介绍

      LP-UVM4029150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,高密度芯片排布,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


      产品特征

      采用陶瓷基板,导热性能好

      垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

      独特的芯片焊线设计,高可靠性


      产品展示

      光电参数:(T solder pad =25 ℃)

      光区面积 (mm)

      峰值波长 (nm)

      辐射强度 (W/cm2)

      正向电压 (V)

      功率 (W)

      Typ.@4200mA

      28.77*8.3

      390~395

      ≥20

      42

      150


      应用领域

      工业固化

      UV曝光

      印刷

      平板打印


      文献资料

      LP-UVM5535180A1 180W产品介绍

      LP-UVM5535180A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


      产品特征

      采用陶瓷基板,导热性能好

      垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中

      独特的芯片焊线设计,高可靠性


      产品展示

      光电参数: (T solder pad =25 ℃)

      光区面积 (mm)

      峰值波长 (nm)

      辐射强度 (W/cm2)

      正向电压 (V)

      功率 (W)

      Typ.@1500mA

      33.96*28.3

      390~395

      ≥15

      140

      180


      应用领域

      工业固化

      UV曝光

      印刷

      平板打印

      文献资料

      LP-UVM6025150A1 150W产品介绍

      LP-UVM6025150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。


      产品特征

      采用陶瓷基板,导热性能好??

      垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中??

      独特的芯片焊线设计 ,高可靠性? ?


      产品展示

      光电参数:?(T solder pad =25 ℃)???

      光区面积 (mm)

      峰值波长 (nm)

      辐射强度 (W/cm2)

      正向电压 (V)

      功率 (W)

      Typ.@1800mA*3

      27.6*25

      390~395

      ≥15

      28

      150


      应用领域

      工业固化

      UV曝光

      印刷

      平板打印

      文献资料

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