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      FC倒装 LEDs 筛选

      HM 10W

      HM产品是3535平面封装灯珠,采用公司自主研发的White light-LED Chip技术实现,可大电流驱动,最高可至3000mA, HM产品在后续封装过程中无需进行荧光涂敷,开然具有朗伯形貌发光,同时因特殊结构设计,亮度也比同类的产品高,同时HM热阻低,芯片间距小,方便二次光学。

      产品特征

      陶瓷封装,高亮度,高光效?

      尺寸:3.5mmx3.5mmx0.9mm?

      根据ANSI 标准分档?

      适于SMT 贴片?

      发光角度:120°?

      包装:最大1000 颗/卷

      产品展示

      电性参数: (T solder pad =25℃,IF=1050mA)?
      常规色温/K

      典型

      ? ?显指? ?

      亮度等级 / 最小光通量 (lm)
      V5V6V7V8V9
      460480500520550
      5300~800070


      应用领域

      室内外照明 ?

      移动照明 ?

      车用照明

      文献资料

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