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      CSP LEDs 筛选

      CSP2323 5W

      芯片级封装CSP2323,采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED??商婊惶沾杉癊MC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。 ?

      产品优势

      无支架封装,低热阻,性价比高

      单面出光,利于二次光学设计

      发光面小,光密度高

      荧光膜片,色温一致性好,色飘小

      产品特征

      芯片级封装,高亮度,高光效

      尺寸:2.3mmx2.3mmx0.32mm,单面发光

      根据ANSI标准分档

      适于SMT贴片

      发光角度:120°

      包装:最大5000颗/卷

      产品展示

      电性参数: (T solder pad =85℃,IF =350mA)
      常规色温/K典型显指?亮度等级 / 光通量 (lm)
      K1M1N1P1Q1R1
      130-140140-150150-160160-170170-180180-190
      2700-650070/80/90


      应用领域

      车灯

      手机闪光灯

      室内外照明

      电视背光

      文献资料

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