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      CSP LEDs 筛选

      CSP1111 1.5W

      芯片级封装CSP1111结合创新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小,单面出光的白光LED。该产品可运于手机闪光灯及3000~5000K全光谱照明领域。

      产品优势

      无支架封装,低热阻,性价比高?

      单面出光,利于二次光学设计?

      发光面小,光密度高

      荧光膜片,色温一致性好,色飘小

      产品特征

      芯片级封装,高亮度,高光效?

      尺寸:1.1mmx1.1mmx0.29mm,单面发光?

      根据ANSI标准分档?

      适于SMT贴片?

      发光角度:120°?

      包装:最大6000颗/卷

      产品展示

      电性参数:(T solder pad =85 ℃,IF=350mA)?
      常规色温/K典型显指?亮度等级 / 光通量 (lm)
      F1G1H1I1
      80-9090-100100-110110-120
      2700-650080/90


      应用领域

      车灯

      手机闪光灯

      室内外照明

      电视背光


      文献资料

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