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      Flash LEDs

      晶能光电以大功率LED芯片为核心,采用先进的荧光粉封装技术,为客户提供高效率、高可靠性的手机闪光灯LED产品。

      晶能光电自2014年开始手机闪光灯LED的研发和生产,深刻理解客户的需求,在解决发光均匀性和空间色温一致性等方面积累了深厚的经验。目前手机闪光灯LED出货量位居世界前列,是国内大部分主流手机厂商和手机OEM的供应商。晶能光电手机闪光灯LED产品主要有陶瓷封装系列和CSP系列。


      陶瓷封装系列:

      陶瓷封装闪光灯产品具有耐更高温和耐更大电流的优点,满足各种严苛环境下的拍照要求。陶瓷封装系列有1016和2016两种尺寸,典型色温为2200K、4500K和5500K,有普通显指和高显指,光通量从240lm到380lm不等。


      CSP系列:

      产品采用复合电极和反射腔设计,体积小、光效高,满足狭小空间的装配需求。?CSP系列有1111,1313和1414三种尺寸。根据客户的需求,我们还可以对此系列产品做垫高处理,给客户更大的光学设计空间。

      特点和优点

      高光通量前/后置摄像头闪光灯LED

      用于前后摄像头的可调闪光灯LED解决方案

      高CRI解决方案,为前置和后置摄像头提供出色的显色性

      适用于功能手机和前置摄像头的闪光灯LED

      可提供最佳的色彩表现

      以客户为中心的免费技术支持(光学、机械、电气、热学)?

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