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      FC倒装 LEDs 筛选

      TF1 4W

      TF1采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片,荧光粉喷涂工艺,特殊设计光学透镜封装。

      产品特征

      陶瓷封装,高亮度,高光效?

      尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm?

      根据ANSI 标准分档?

      适于SMT 贴片?

      发光角度:120°?

      包装:最大1000 颗/卷

      产品展示

      电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=350mA)?
      常规色温/K典型显指亮度等级/ 最小光通量 (lm)
      R4R5S2S3S4S5S6
      130139148156164172182
      2600~290080


      2900~325080


      3250~375070/80


      3750~425070


      5300~700070



      应用领域

      路灯 ?

      隧道灯 ?

      工矿灯

      文献资料

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